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第405章 弯道超车!(2/4)

基本上都是毫米级别。

    而最后。

    就是最终的封装测试环节,装上散热片、衬底基片,基本上就算是一块完整的cu了。

    整个过程,看上去简单。

    算不上多复杂。

    甚至军用设备上,可以弄出很大很大一块硅片出来,用于处理超复杂的数据和指令。

    但。

    随着时代的进步,需求越来越高,这看上去不复杂的东西,就变的越来越复杂了。

    说的最简单的。

    就是每一年手机芯片的大小基本不变,但里面的线路却越来越复杂,一块体积不大的晶圆上,需要做越来越多的工作,处理更多的指令。

    这就需要,一块芯片上有更多的线路,有更精准和细微的通道。

    而光刻,就成了其中非常重要,同时也是最开始便非常关键的环节。

    光刻技术,决定了这块芯片上,可以做更多的东西。

    而目前国际上最顶尖的技术,已经达到了193n的光刻技术,如今即使是尼康之类的扛把子,也还在研究如何突破193n的技术。

    和后世动不动7n自然是有区别的,但在这个年代,193本身就是一个难以逾越的门槛。

    别看似乎差的很多。

    但国内

    193是啥

    不敢想,完全不敢想。

    毕竟停滞了这么多年的光刻技术,别说193n了,即使是265n都还是一道巨大的门槛,拦住了很多人。

    “这东西需要一点点的磨,一点点的研发,一点点的钻研。”

    “类似霓虹那边。”

    “无数人力物力和资源全部投入,才能够拿下霸主地位。”

    “至于弯道超车,这条赛道上,根本不存在弯道。”

    “而我们本身就落后了太多,说个不好听的,哪怕是我们现在拿到了人家的技术,让我们研究这个技术,想要赶上他们现在的进度,恐怕都需要几年时间。”

    “几年之后,他们恐怕早就已经突破到了150n以下了,想要追赶,只能持续不断的努力。”

    “什么弯道超车之类的,根本就不存在。”

    梁思

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